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电子工业胶粘剂·品质与世界接轨
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X601是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可加热固化，具有温度越高固化越快的 特点......
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X602 是一种低粘度双组分加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以......
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X603是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可加热固化，具有温度越高固化越快的 特点......
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X604是一种中粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可加热固化。本品在固化反应中不产生 任何......
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X610是一款室温固化双组份低粘度缩合型有机硅灌封胶，具有卓越的抗冷热变化，在-50～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线、耐老化、绝缘、防潮、抗震、......
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X611 是双组份缩合型有机硅透明灌封胶，可常温固化，有较好流动性，固化后胶体表面光亮。固化过程中收缩率极小，并且对 PC、铜线等材质不会产......
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X423是一种无溶剂、双组份聚氨酯灌封树脂，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制 &n......
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X424是一种双组份聚氨酯灌封树脂，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的灌封胶。 &......
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X430 是聚氨酯灌封材料，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试......
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X431 是聚氨酯灌封材料，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试......
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X401 是阻燃型聚氨酯灌封材料，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装......
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X402 是聚氨酯灌封材料，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试......
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