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有机硅型三防胶
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  • C601

    C601

    C601 为低粘度单组份有机硅苯基树脂披覆胶,可室温固化,也可溶剂挥发后加温加速固化,应用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的涂层保护。是一种特殊配......

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  • C602

    C602

    C602为单组份脱醇型有机硅三防胶,可室温固化也可加热加速固化,应用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的涂层保护。是一种特殊配方的涂料,用于保护线路......

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  • C603

    C603

    C603低粘度透明的有机硅三防胶,应用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的涂层保护。是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀,......

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  • C604

    C604

    604 为低粘度单组份苯基有机硅树脂三防胶,应用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的涂层保护。是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受坏......

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  • C605

    C605

    C605 为单组份低粘度室温固化有机硅树脂,广泛应用于电源供应器、光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材的线路板防水防潮;电灯泡外表面等涂覆;薄......

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  • C606

    C606

    C606 为低粘度单组份有机硅苯基树脂披覆胶,可室温固化,也可溶剂挥发后加温加速固化,应用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的涂层保护。是一种特殊配......

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  • C607

    C607

    C607单组份、室温固化有机硅三防胶,应用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的涂层保护。是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵......

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