灌封胶X602
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电子工业胶粘剂·品质与世界接轨
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X602 是一种低粘度双组分加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC 等材料及金属类的表面，可在-50℃~ 200℃环境下使用，符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等性能
2. 低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压
3. 耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，抗冲击性好，应用后可以延长电子配件的寿命
4.透明凝胶
1. 电源模块的灌封散热保护
2. 其他电子元器件的灌封散热保护
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