灌封胶X611
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电子工业胶粘剂·品质与世界接轨
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X611 是双组份缩合型有机硅透明灌封胶，可常温固化，有较好流动性，固化后胶体表面光亮。固化过程中收缩率极小，并且对 PC、铜线等材质不会产生腐蚀，电气性能优良，具有良好的防水和耐老化性能，
对大部分电子配件材料（PP、PE 除外）接着性良好，耐高低温，在-50~200ºC 范围内保持橡胶的弹性， 符合 RoHS 指令及相关的环保要求。
1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等性能
2. 低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的封填
3. 耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，抗冲击性良好，应用后可以延长电子配件的寿命
1. 电子元器件、模块的灌封、特别适用于 HID 电源模块灌封
2. 其他电子元器件的灌封保护
3.LED屏模组灌封
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