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电子工业胶粘剂·品质与世界接轨
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X601是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可加热固化，具有温度越高固化越快的 特点......
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X602 是一种低粘度双组分加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以......
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X603是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可加热固化，具有温度越高固化越快的 特点......
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X604是一种中粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可加热固化。本品在固化反应中不产生 任何......
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X610是一款室温固化双组份低粘度缩合型有机硅灌封胶，具有卓越的抗冷热变化，在-50～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线、耐老化、绝缘、防潮、抗震、......
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X611 是双组份缩合型有机硅透明灌封胶，可常温固化，有较好流动性，固化后胶体表面光亮。固化过程中收缩率极小，并且对 PC、铜线等材质不会产......
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