灌封胶X604
- 咨询热线：13790553638
-
-
-
电子工业胶粘剂·品质与世界接轨
免费提供测试样品 全程保证稳定品质
全国免费咨询热线：
免费提供测试样品 全程保证稳定品质
全国免费咨询热线：
X604是一种中粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可加热固化。本品在固化反应中不产生 任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-50℃~200℃ 环境下稳定使用，符合欧盟RoHS指令要求。
1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等性能
2. 低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压
3. 符合阻燃等级 94V-0
1. 电源模块的灌封防水防潮保护
2. 其他电子元器件的灌封保护
咨询：灌封胶X604
