灌封胶X423
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电子工业胶粘剂·品质与世界接轨
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X423是一种无溶剂、双组份聚氨酯灌封树脂，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制 的灌封胶。具有优异的电绝缘性、粘接性和耐候性，尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等环境） 以及保护受极端温度循环或冷热冲击的场所，适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封。
1. 良好的密封性、抗酸碱性、防水性、防霉性，对大多数塑料、金属及玻璃有优异的粘接性
2. 抗紫外线功能，耐黄变，不会随着时间推移而变硬具有很好的韧性
3. 韧性强，优异的电气绝缘性能
电源模块、其他电子元器件的灌封保护
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