底部填充胶Z230-1
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电子工业胶粘剂·品质与世界接轨
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Z230-1是单组份、80℃快速固化、流动性好，良好粘接能力低固化收缩，满足不同通用被粘接基材等优异的性能，和热敏感零部件及需要高效率快速固化的自动化生产线。固化后胶体机械性能优异，拉伸模量高， 剪切强度好。在高低温条件下热膨胀系数小。
1、用于芯片封装，焊点固定，BGA底填胶；
2、小缝隙密封防水，热敏感零部件的结构粘接；
3、自动线高效快速固化粘接应用
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