C606_广东安德仕实业有限公司

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C606

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C606 为低粘度单组份有机硅苯基树脂披覆胶，可室温固化，也可溶剂挥发后加温加速固化，应用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的涂层保护。是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，具有良好的耐高低温性能，固化后形成一层透明保护膜。
1. 本产品具有以下特点：

1.1 固化形成一层坚韧耐磨的表面涂层

1.2 可 UV 指示检测涂层是否均匀

1.3 可防潮，防霉，防盐雾，防水，防酸碱，防硫化，防静电，防尘，防腐蚀

1.4 耐温范围：-70~250℃

2. 主要用途：

2.1 可以降低或消除电子操作性能衰退状况

2.2 保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀

2.3 能很好的承受机械性振动及摆动，热冲击，以及高温下的操作

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