C605
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电子工业胶粘剂·品质与世界接轨
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C605 为单组份低粘度室温固化有机硅树脂，广泛应用于电源供应器、光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材的线路板防水防潮；电灯泡外表面等涂覆；薄层灌封绝缘保护；精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护；电气及通信设备的防水涂层；LED Display 模块及象素的防水封装。耐温范围：-50~200℃。
1. 具有以下特点：
2. 主要用途：
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