灌封胶X210
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电子工业胶粘剂·品质与世界接轨
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X210 系双液型导热环氧树脂绝缘材料，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、AC 电容、电源模块、固态调压器、灯饰等绝缘灌注、防潮封填等。
1. 混合后粘度低、且具有适当的可操作时间
2. 固化后具有优良的导热性
3. 固化后电气性能优越、表面光泽度高，操作简单方便
4.导热系数0.6~0.8W/m.K
5.混合比例5:1
1. 用于电子变压器、AC 电容、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED 模块等的封装
2. 电子元器件的灌封，如汽车、LED 驱动电源、传感器、电路板的的保密、防水灌封
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