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电子工业胶粘剂·品质与世界接轨
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H202是液态慢固型环氧树脂接着剂，适用于常温或低温固化，固化后接着层中等硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承受......
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H203是双组份快速固化环氧树脂密封材料，适用于电子零组件、电子变压器、充电桩、滤清器、汽车零部件等的粘接密封、防水封填等。混合后粘度适中且具有适当的......
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H204是双组份常温固化环氧树脂接着剂，用于常温或加热固化，固化后接着层中等硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承......
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H205 是双组份常温固化环氧树脂接着剂，用于常温或低温固化，固化后接着层中等硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能......
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H208是双组份常温固化环氧树脂接着剂，用于常温或低温固化，固化后接着层中等硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承......
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H209是液态快固型环氧树脂接着剂，用于常温或低温快速固化，固化后接着层中等硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承......
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C108是一款改性醇酸树脂三防胶，应用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的涂层保护。是一种 特殊配方......
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C109是一款改性醇酸树脂三防胶，应用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的涂层保护。是一种 特殊配方......
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C111是一款改性醇酸树脂三防胶，应用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的涂层保护。是一种 特殊配方......
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C112是一款改性醇酸树脂三防胶，是针对PL4122产品性能进行针对性研发的三防产品。应用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的涂层保护。是一种 &n......
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C101是一种单组份紫外线固化三防胶，本品是 UV 与湿气双重固化体系，UV 光照不到的地方可以湿气固化，应用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的涂......
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C601 为低粘度单组份有机硅苯基树脂披覆胶，可室温固化，也可溶剂挥发后加温加速固化，应用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的涂层保护。是一种特殊配......
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