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电子工业胶粘剂·品质与世界接轨
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Y640 是导热硅脂俗称散热膏，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，几乎永远不固化，可在-5......
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H401是双组份由合成聚氨酯及改性固化剂组成结构胶，常温固化、强度高，室温（23℃）下，操作时间30分钟，1 小时达到可用程度。完全固化后具有高剪切、......
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H401是双组份由合成聚氨酯及改性固化剂组成结构胶，常温固化、强度高，室温（23℃）下，操作时间30分钟，1 小时达到可初步固化。完全固化后具有高剪切......
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H403是双组份由合成聚氨酯及改性固化剂组成结构胶，常温固化、强度高，室温（23℃）下，操作时间30分钟，1 小时达到可用程度。完全固化后具有高剪切、......
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H301是由合成丙烯酸酯及改性固化剂组成的双组份结构胶，A、B 两剂均为 100%固含成分；快速固化、强度高，5 分钟左右即可初步固定，30 分钟后可......
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H302是由合成丙烯酸酯及改性固化剂组成的双组份结构胶，A、B 两剂均为 100%固含成分；快速固化、强度高，5 分钟左右即可初步固定，30 分钟后可......
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H303是由合成丙烯酸酯及改性固化剂组成的双组份结构胶，A、B 两剂均为 100%固成分；快速固化、强度高，5 分钟左右即可初步固定，30 分钟后可达......
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H304是由合成丙烯酸酯及改性固化剂组成的双组份结构胶，A、B 两剂均为 100%固成分；快速固化、强度高，5 分钟左右即可初步固定，30 分钟后可达......
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H305是双组份由合成丙烯酸酯及改性固化剂组成结构胶，快速固化、强度高，室温（23℃）下，操作时间3分钟，5 分钟固化定位，1 小时达到可用程度。完全......
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H306是双组份由合成丙烯酸酯及改性固化剂组成结构胶，快速固化、强度高，室温（23℃）下，操作时间3分钟，5 分钟固化定位，1 小时达到可用程度。完全......
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H209A是液态快固型环氧树脂接着剂，用于常温或低温快速固化，固化后接着层中等硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能......
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H201是液态快固型环氧树脂接着剂，用于常温或低温快速固化，固化后接着层中等硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承......
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