X230是双液型环氧树脂耐高温电子灌封材料,广泛应用于电子零组件如:电子变压器、汽车部件、机械器件、灯饰及其它各类在高温工作环境中工作的器件密封、绝缘......
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X231是双液型环氧树脂耐高温电子灌封材料,广泛应用于电子零组件如:电子变压器、汽车部件、机械器件、灯饰及其它各类在高温工作环境中工作的器件密封、绝缘......
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X240 是双剂型环氧树脂高附着力密封材料,固化物收缩性低、坚韧、附着力及密封性强,对 PVC 及其它乙烯基塑料、尼龙、TPU、T......
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X241 是双液型环氧树脂粘接型灌封胶,粘度低易消泡;主要用于电子元件、灯饰、LED 商标、吊牌、证章及其它工艺品表面的封装。可常......
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X242是无溶剂型双液环氧树脂接着剂,可常温或加热固化,固化后接着层柔韧,因而可承受特强之冲击与震动,接着层具有良好之机械特性与电绝缘性,能承受温度之......
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X243是双组份环氧树脂接着剂,用于常温或中温快速固化,固化后可承受特强之冲击与震动,接着层具有良好之机械特性与电绝缘性,能承受温度之变动及挠曲撕剥应......
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X244 是双组份环氧树脂接着剂,用于常温或中温快速固化,固化后可承受特强之冲击与震动,接着层具有良好之机械特性与电绝缘性,能承受温度之变动......
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N601 为单组分室温固化改性有机硅密封胶,广泛应用于各种电子电器元件的粘接密封,如汽车、通讯、家电等行业各电子元器件。具有以下特点:1. ......
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N602 为单组分室温固化改性有机硅密封胶,广泛应用于各种电子电器元件的粘接密封,如汽车、通讯、家电等行业各电子元器件。具有以下特点:1. ......
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N603为单组分室温固化改性有机硅密封胶,广泛应用于各种电子电器元件的粘接密封,如汽车、通讯、家电等行业各电子元器件。具有以下特点:1. 对......
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N6025为单组分室温固化改性有机硅密封胶,广泛应用于各种电子电器元件的粘接密封,如汽车、通讯、家电等行业各电子元器件。具有以下特点:1. ......
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N609是单组分室温固化有机硅粘接密封胶,是通过空气中的水气发生缩合反应放出低分子引起交联而固化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能......
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