X230是双液型环氧树脂耐高温电子灌封材料,广泛应用于电子零组件如:电子变压器、汽车部件、机械器件、灯饰及其它各类在高温工作环境中工作的器件密封、绝缘灌注、防潮封填等。
具有以下特点:
1. 混合后粘度低、具有适当的操作时间
2. 固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
3.混合比例4:1
4.耐温范围-50~180
典型用途:
1. 用于电子变压器、AC 电容、负离子发生器、电子模块、LED 模块等的封装
电子元器件的灌封,如汽车、LED 驱动电源、传感器、LED 防水灯、绝缘、防水灌封
