欢迎浏览我们的网站
免费提供测试样品 全程保证稳定品质
全国免费咨询热线：
Z230-1C是一款透明、低温固化、单组份、100%固体（无溶剂）改性环氧结构胶。应用于芯片组装，LED透镜，手机指纹模组，手机镜头等热敏感零部件粘接。它有低收缩、高强度、对塑料，金属，磁铁，陶瓷等基材有高粘合力等优异性能。
1、用于芯片封装，焊点固定，BGA底填胶；2、小缝隙密封防水，热敏感零部件的结构粘接；3、自动线高效快速固化粘接应用
咨询：底部填充胶Z230-1C
